大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于安卓處理器排行的問題，于是小編就整理了5個相關(guān)介紹安卓處理器排行的解答，讓我們一起看看吧。
全球手機處理器排名2021？
全球手機處理器2021排名如下。
首先排第一位的是蘋果手機的A15處理器，第二是2021年末新品4nm的高通驍龍8gen1處理器，第三是蘋果的A14處理器，第四是高通驍龍888plus處理器，第五是高通驍龍875處理器，第六是高通驍龍888處理器，第七是海思麒麟9000處理器。
2021年手機處理器排行榜前十名？
2021年手機處理器排名：蘋果A14 Bionic、高通驍龍888、華為麒麟9000、蘋果A13、三星Exynos 1080、高通驍龍865 Plus、高通驍龍865、三星Exynos 990、聯(lián)發(fā)科天璣1000+、蘋果A12、Exynos 9820等。
手機CPU在日常生活中都是容易被消費者所忽略的手機性能之一，其實一部性能卓越的智能手機最為重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。它是整臺手機的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心。
榮耀80系列處理器排行？
最高排行第第9名。榮耀80系列一共有三個型號的處理器，其中榮耀80Pro版搭載驍龍8+ Gen1處理器，該處理器目前排名第9。榮耀80采用的是驍龍778G+處理器，該處理器排名第43名。榮耀80SE采用的是天璣1080，排名第46。
高通驍龍sdm750g處理器排名？
高通驍龍SDM750G處理器是高通公司針對中高端智能手機市場推出的一款處理器，采用了8核Kryo 360架構(gòu)，性能強勁。在處理器排名中，SDM750G處于中等水平，性能優(yōu)秀但并非頂尖。它在多核性能、單核性能和圖形性能等方面都能夠表現(xiàn)不錯。然而，隨著科技的不斷進步，市場上涌現(xiàn)出更加強大的處理器，因此SDM750G的排名也相對較低。它適合于中高端的智能手機使用，能夠滿足大部分用戶的需求，但相對于一些旗艦處理器來說，還有一定的差距。
由于驍龍750g是新款處理器，所以驍龍官網(wǎng)的排名并沒有給出，
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我們可以看到驍龍765G的在驍龍700系列中性能已經(jīng)是極高的了，但是驍龍750g從跑分來看比驍龍765G性能更高，屬于中端機的頂級處理器了。
什么牌子的手機處理器比較好？驍龍、麒麟、聯(lián)發(fā)科還是其他的？
手機處理器排名：仿生芯片>驍龍≥麒麟>聯(lián)發(fā)科>獵戶座。
首先來說蘋果，蘋果的仿生芯片一直都是行業(yè)內(nèi)公認性能最強的手機芯片。眾所周知，蘋果手機的芯片內(nèi)部是沒有集成通訊基帶的，一直采用的是外掛基帶的解決方案。這種設(shè)計方案優(yōu)勢的一面是芯片內(nèi)部可以騰出更多空間來進行設(shè)計，劣勢的一面就是手機的通訊信號不是太穩(wěn)定。
芯片內(nèi)部的空間富足，只是蘋果仿生芯片的一小部分優(yōu)點。蘋果芯片最強大的地方，還是在芯片的指令集和架構(gòu)上面。
現(xiàn)在手機芯片的架構(gòu)，基本都是購買的公版arm架構(gòu)。而arm這個公司，是當年美國蘋果公司和英國艾康公司合資建立的企業(yè)，目的是為了抗衡當初市場占有率極高的微軟和英特爾。
后來艾康公司因為經(jīng)營不善，被it巨頭收購。蘋果公司也因為喬布斯一意孤行的堅持系統(tǒng)閉源，在pc市場被微軟+英特爾一路碾壓，虧損嚴重，面臨倒閉的風險。這時候，喬布斯做出了兩件堪稱神技的操作：從微軟拉來了1.5億投資、賣出所有arm公司股份，把賣出股份的錢，投入到iPod上面。
從這時候開始，arm公司跟蘋果公司就是完全兩個不同領(lǐng)域的企業(yè)。雖然arm已經(jīng)跟蘋果沒有什么關(guān)系，但是之前合資的這幾年，也給蘋果公司留下了許多半導體設(shè)計上面的優(yōu)秀技術(shù)。
從仿生芯片a6開始，蘋果就已經(jīng)基于arm指令集逐漸開發(fā)了自研架構(gòu)。從這一點上面來說，蘋果手機的芯片在技術(shù)含量上面完全碾壓其他廠商的芯片。再加上蘋果閉環(huán)的iOS生態(tài)，一個蘋果的旗艦機型，用5年都不會有明顯的卡頓感。
然后就是高通驍龍，高通驍龍的芯片在各大安卓廠商的高端旗艦機型上面采用的居多，市場占有率較高。高通算是最早一批發(fā)展手機芯片的廠商，除了芯片，高通在通訊技術(shù)領(lǐng)域，也有較多的技術(shù)專利。蘋果手機上面的通訊基帶，很大一部分都是采購高通的產(chǎn)品。
高通的處理器在設(shè)計上面也屬于世界主流水平，峰值性能一直就是除仿生芯片外最強的存在。但是高通芯片也有幾代是翻車比較嚴重的產(chǎn)品，首先就是當年的被稱為火龍的驍龍810。
由于當時的高通是直接采用了arm架構(gòu)，并沒有進行優(yōu)化設(shè)計，所以導致驍龍810發(fā)熱量大，兼容度低，坑苦了一眾搭載該芯片的手機廠商。驍龍810這款芯片，也被稱為高通史上口碑最差的芯片。
除了設(shè)計水平，手機芯片最重要的一個因素就是代工廠商的工藝水平?，F(xiàn)在的芯片代工廠的技術(shù)排名是：臺積電>三星>中芯國際。
三星在之前有了梁孟松的加入，在制程工藝上面反超了臺積電一段時間。不過當時的三星跳過了20nm的技術(shù)節(jié)點，直接發(fā)展的14nm，所以在技術(shù)成熟度與穩(wěn)定性上面，不如臺積電。
就目前來說，驍龍芯片口碑比較不錯、溫控比較好的旗艦產(chǎn)品，都是臺積電進行的代工。比如驍龍865、新驍龍8+。
再來說說華為的麒麟，麒麟芯片在之前一直就是被同期的高通驍龍領(lǐng)先一些，從麒麟980開始，才逐漸追上了高通驍龍，被大眾所接受。到了麒麟9000這一代，不管是整體的性能釋放還是能耗比，還是用戶口碑，都要領(lǐng)先于同期的高通驍龍888。甚至下一代的驍龍8 gen 1，對比麒麟9000優(yōu)勢都不明顯。
麒麟9000的GPU核心達到了Mali-G78支持的最大核心數(shù)24核，在處理圖形上面，麒麟9000性能非常強勁。CPU的大核達到了3.13GHZ，極限負載下的功耗較高。但是華為對于中核和小核的優(yōu)化非常到位，平常低功耗使用的溫控非常穩(wěn)定。
如果不把蘋果的仿生芯片算在內(nèi)，那么華為的麒麟9000就是當年手機上面最強的芯片。華為海思的設(shè)計水平從麒麟990這一代開始，就已經(jīng)趕上了世界主流水平，再加上臺積電領(lǐng)先的制程工藝，華為的麒麟芯片是最有可能威脅到高通驍龍芯片地位的產(chǎn)品。
只不過現(xiàn)在華為在制程工藝上面被美國進行了限制，新麒麟芯片無法進行量產(chǎn)商用，有些遺憾。
最后的聯(lián)發(fā)科和獵戶座放在一起說，獵戶座是三星基于arm架構(gòu)自主設(shè)計的soc，大部分都是搭載到自家的三星手機上面，少部分曾經(jīng)給到了魅族和vivo。
三星的獵戶座在設(shè)計水平上面不如高通驍龍有市場，國內(nèi)的三星市場也因為當年note 7的事件越來越少，所以在國內(nèi)市場環(huán)境上面，三星的獵戶座占有率不太可觀，不過在國際市場上面，三星還是很受歡迎的。
聯(lián)發(fā)科算是比較奇葩的一個芯片設(shè)計廠商，在之前的市場環(huán)境中，聯(lián)發(fā)科的芯片占比非常高，但是主要出貨的產(chǎn)品卻是中低端價位的機型。曾經(jīng)聯(lián)發(fā)科也沖擊過高端市場份額，不過被同期的高通驍龍給壓下去了。
今年聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款高端芯片，天璣9000和天璣8100。搭載這兩款芯片的機型也發(fā)布了不少，從用戶市場上面來看，這兩款芯片的口碑一直都很不錯。聯(lián)發(fā)科的設(shè)計水平也憑借著這兩款芯片徹底翻身，占據(jù)了一部分高端市場份額。
如果按照這個程度發(fā)展下去，那么聯(lián)發(fā)科天璣是非常有機會替代麒麟芯片，去跟高通驍龍搶市場的品牌。
到此，以上就是小編對于安卓處理器排行的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于安卓處理器排行的5點解答對大家有用。
