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手機(jī)處理器架構(gòu),手機(jī)處理器架構(gòu)怎么看

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于手機(jī)處理器架構(gòu)的問題,于是小編就整理了3個相關(guān)介紹手機(jī)處理器架構(gòu)的解答,讓我們一起看看吧。手機(jī)cpu頻率真的重要嗎?主要看的還是GPU吧,那為什么現(xiàn)在還要比CPU?手機(jī)CPU在同架構(gòu)的基礎(chǔ)...

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于手機(jī)處理器架構(gòu)的問題,于是小編就整理了3個相關(guān)介紹手機(jī)處理器架構(gòu)的解答,讓我們一起看看吧。

手機(jī)cpu頻率真的重要嗎?主要看的還是GPU吧,那為什么現(xiàn)在還要比CPU?

手機(jī)CPU在同架構(gòu)的基礎(chǔ)上頻率高低對性能的影響非常重要,比如高通驍龍800和700系列的CPU差距主要就是在頻率上,一個2Ghz出頭,一個接近3Ghz帶來的性能肯定是不一樣的,但是現(xiàn)在的主流手機(jī)CPU大都是2Ghz以上的頻率,6-8核心的設(shè)計,這樣一般都不會帶來性能瓶頸,所以日常使用上高端手機(jī)CPU和低端CPU差距可能很小,主要還是體現(xiàn)在跑分上。

手機(jī)處理器架構(gòu),手機(jī)處理器架構(gòu)怎么看

手機(jī)GPU主要還是用來輸出畫面,如果不玩游戲的話其實GPU好壞差距幾乎不可見,但是對于喜歡玩3D手游的用戶而言,手機(jī)GPU的性能就比CPU更重要了,高端GPU的規(guī)格更強(qiáng)大,能夠在手游中以高畫質(zhì)滿60幀運(yùn)行,而低端GPU型號可能就只能低畫質(zhì)勉強(qiáng)流暢而已,所以無論是操作流暢度還是視覺效果的體驗兩者都差距很大。

其實手機(jī)的原理和電腦差不多,CPU主要負(fù)責(zé)絕大部分?jǐn)?shù)據(jù)處理,包括APP的安裝和運(yùn)行,數(shù)據(jù)的計算等等,而GPU側(cè)重于圖形相關(guān)的計算,與大眾關(guān)系最密切的自然就是各種手游和視頻解碼了,如果不是跑分的話普通人可能很難體會到驍龍845和驍龍710之間的差距,但是一旦玩游戲就能明顯感覺出來了。

現(xiàn)在人們喜歡比拼手機(jī)的CPU一方面是因為手機(jī)處理器都是高度集成化的,CPU和GPU集成在一起,所以你很難進(jìn)行選擇,一般高端的CPU肯定配備的GPU也不會弱,如果你想要高性能的GPU那就必須買高性能的CPU(此外還有更好的基帶和快充功能等等);另一方面手機(jī)作為人們目前使用率最頻繁的數(shù)碼設(shè)備,誰都希望能擁有更好的性能和流暢度,這樣買更好的CPU更多的成為了一種心理作用,大家覺得高頻率CPU的手機(jī)能用的更久。

處理器的CPU架構(gòu),是四個大核加四個小核好,還是兩個大核加六個小核好,有什么區(qū)別?

首先核心數(shù)并不能代表性能強(qiáng)弱,主要的還是看其處理器架構(gòu),

arm公司架構(gòu)a57,a72,a73,a75,a76以性能為主,這一類普遍高性能高功耗發(fā)熱也不低,

a53,a55則側(cè)重低功耗為主,性能不高發(fā)熱低。

處理器定位也是有差別的,比如高端定位會優(yōu)先采用最新的制作工藝,中低端一般采用的是差半代或者差一代的工藝

比如最近比較火的高端處理器麒麟980,其中cpu規(guī)格是4個a76和4個a55,最新的7納米制作工藝。但是a76實際功耗和發(fā)熱是比較大的,所以才會才用2個高頻a76(2.6g)和低頻a76(1.92g),日常應(yīng)用不需要太大性能的時候則調(diào)用a55(1.8g)運(yùn)行。這樣設(shè)計既能最大化發(fā)揮手機(jī)性能也能在日常使用中保持一個穩(wěn)定低功耗的表現(xiàn)。

而驍龍855在cpu部分和麒麟980同樣采用的是4個a76(一大三中)和4個55結(jié)構(gòu),但是855的綜合主頻更高所以在跑分上優(yōu)勢會大一些,而小核a55都是一樣的1.8g所以實際日常使用差距是很小的。

娛樂游戲更側(cè)重gpu,這點高通驍龍的更占優(yōu)勢,同樣的幀率下功耗更低,圖形渲染也比arm公司mali GU更強(qiáng)一些,

至于麒麟710是完全沒辦法和驍龍710相比的,驍龍710無論是制作工藝還是cpu架構(gòu)以及gpu都要比麒麟710強(qiáng)些。

手機(jī)處理器為什么那么難造?

SoC是集成處理器(包括CPU、GPU、DSP)、存儲器、基帶、各種接口控制模塊、各種互聯(lián)總線在內(nèi)的完整系統(tǒng),其典型代表為手機(jī)芯片。

蘋果iPhone 11核心處理器采用A13仿生芯片,聲稱CPU/GPU均超過業(yè)界旗艦芯片,但仍然外掛英特爾基帶,所以偏遠(yuǎn)山區(qū)手機(jī)信號飽受詬病。

就連高通驍龍直到855系列,上5G網(wǎng)絡(luò)也要靠外掛X50基帶,目前只有華為麒麟SOC實現(xiàn)全集成,這得益于7nm工藝,但是5G芯片功耗也不小,解決這些問題有難度。

目前看手機(jī)處理器單核性能,蘋果>高通>華為>三星>聯(lián)發(fā)科,多核性能麒麟990可與驍龍855一戰(zhàn),而iOS和安卓不能簡單比較。

其實從小米造澎湃處理器,瑞芯造平板電視芯片來看,根據(jù)ARM公版架構(gòu)造手機(jī)處理器不難,難的是集成度、性能、功耗要面面俱到,這沒有幾十年的研發(fā)投入,那是癡人說夢。

千里之行始于足下,九層之臺起于累土。手機(jī)處理器跟國產(chǎn)計算機(jī)CPU一樣道理,只要功夫深鐵杵磨成針,金錢人力物力真正投入研發(fā)制造,經(jīng)過一定時間的沉淀,肯定能走出自己的路。

只不過有些時機(jī)是錯過了就不再來,追趕者要付出更多、更艱辛的努力。然而,是跟著別人屁股后面賺快錢,還是扎扎實實練好功力,韜光養(yǎng)晦徐圖自強(qiáng),我想中國還是選擇后者。

文/小伊評科技


這句話說的其實并不嚴(yán)謹(jǐn),低端的手機(jī)處理器并不難造,譬如用在一些功能機(jī)上的集成電路芯片根本不難造,無論是設(shè)計還是生產(chǎn)的難度都不高。很多半導(dǎo)體企業(yè)都是可以生產(chǎn)的。而且一些低端的芯片的設(shè)計和生產(chǎn)難度也不高,譬如華為就把低端的麒麟710交給了中芯國際,整體良品率表現(xiàn)也是非常好的,并且也已經(jīng)正式的投放市場了。

但是在高端芯片領(lǐng)域,不管是設(shè)計難度還是生產(chǎn)難度都是非常高的,不僅需要大量的研發(fā)人員還需要很長時間的技術(shù)沉淀。

首先是在芯片設(shè)計層面的難度就非常高,是一個絕對的重資產(chǎn)項目。因為一款手機(jī)處理器的面積只有10平方毫米左右,也就是和指甲蓋差不多大,在這么小的面積內(nèi)卻需要放下CPU,GPU,NPU,ISP芯片等等一系列不同的結(jié)構(gòu)。對應(yīng)的就是數(shù)十億甚至數(shù)百億晶體管的數(shù)量級。想象一下,芯片研發(fā)工程師要將數(shù)十億顆晶體管按照一定的規(guī)則在10平方毫米的面積上有序的排列起來,這種難度可想而知,至于有些人說的設(shè)計芯片就是拼拼湊湊這種說法我只能說:你行你上。咱們中國就缺你這種人才。

如果芯片設(shè)計真的如此簡單,世界上就不會只有高通,華為海思,聯(lián)發(fā)科,三星和蘋果這五家頭部企業(yè)了(而且嚴(yán)格來說蘋果生產(chǎn)的只是AP,并不是SOC,因為蘋果根本沒有研發(fā)基帶的技術(shù)儲備)

芯片設(shè)計的另外一個難點還集中在測試環(huán)節(jié),一款芯片的電路設(shè)計完畢之后就需要進(jìn)行流片測試,這種測試可不像互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)設(shè)計一個APP的封測那么簡單低成本。一次流片的成本可是高達(dá)數(shù)千萬人民幣,而且一旦流片失敗就需要重新調(diào)整,然后重新進(jìn)行流片測試,這一來一回的成本可就高達(dá)數(shù)億元了。如果這家芯片公司的設(shè)計水平比較欠缺的話,光是流片這個過程就足以吸光一家公司的現(xiàn)金流了,就連小米都在嘗試過之后都不得不承認(rèn)——做芯片的確很難。因為做芯片真的不是靠錢能砸出來的,需要長時間的經(jīng)驗積累和技術(shù)沉淀以及人員培養(yǎng)。

至于芯片生產(chǎn)那就更難了

芯片的設(shè)計只要一家企業(yè)能夠潛心的做研究那么還是可以成功的設(shè)計出來,譬如華為不就花費了十年的時間完成了芯片的設(shè)計工作么。

但是芯片的生產(chǎn)可不是一家企業(yè)所能夠搞定的,這是國家層面需要去考量的??梢赃@么說,目前沒有任何一個國家可以獨立完成一整條芯片的生產(chǎn)工作,因為芯片的生產(chǎn)牽扯到太多太多核心的高精尖零部件,這些技術(shù)和零配件無一例外的都是目前人類科技所能達(dá)到的頂級水準(zhǔn)。

譬如就拿光刻機(jī)這個硅基芯片繞不開的設(shè)備來說就要匯集全世界的頂級技術(shù),一臺光刻機(jī)的零部件高達(dá)數(shù)十萬顆,涉及幾千家不同的供應(yīng)商,而且這其中有很多都是頂級的供應(yīng)商,譬如光刻機(jī)上的頂級鏡頭就只有德國蔡司卡爾才能夠生產(chǎn),而玻璃的提純,打磨技術(shù)同樣需要長時間的技術(shù)沉淀和人才培養(yǎng)。

在譬如生產(chǎn)芯片時所需要用到的光刻膠,硅錠提純等技術(shù)都是目前非常頂級的技術(shù),且基本都被美國和日本的公司獨占,其他公司很難彎道超車。

而且一家芯片代工企業(yè)就算是拿到光刻機(jī)也不意味著他可以進(jìn)行芯片的代工工作,他還需要通過一系列的技術(shù)攻關(guān)去提升芯片的良品率,因為如果良品率不足的話芯片的成本就會非常的高昂,根本不具備上市銷售的能力。


總的來說吧,芯片的生產(chǎn)和設(shè)計流程是一條非常困難且復(fù)雜的過程,其難度甚至要比研發(fā)核武器更難,涉及的產(chǎn)業(yè)更多。

總歸就是正視差距,砥礪前行。


end 希望可以幫到你

時常聽到有人說:芯片的制造難度不亞于原子核。

很多人覺得太過夸張,但這是很有道理的,這充分說明了芯片的難度有多高。對于現(xiàn)代國家而言,研發(fā)原子核其實并不難,只是國際有明文條例禁止而已,而掌握芯片技術(shù)的國家屈指可數(shù),主要是美國、韓國、日本、中國等。并且,大部分芯片都被幾大公司控制,如英特爾、AMD、高通、三星等。

雷軍曾經(jīng)說過以后手機(jī)芯片會是沙子價,結(jié)果很快被打臉了。為什么小小的手機(jī)芯片,卻這么難造呢?

手機(jī)芯片主要分為研發(fā)設(shè)計階段和生產(chǎn)制造階段,兩個都很重要。像蘋果、高通、華為屬于芯片研發(fā)公司,并沒有獨立的生產(chǎn)部門,而是將設(shè)計好的芯片方案交付給臺積電、三星這些代工企業(yè)來生產(chǎn)。而英特爾、三星這種公司就屬于既能獨立設(shè)計芯片又能制造芯片的企業(yè),相對較少。

芯片的研發(fā)與設(shè)計就像無底洞,這是一個風(fēng)險極高的產(chǎn)業(yè),我們都知道擁有芯片技術(shù)的公司很牛逼,但可知背后的辛酸。華為海思用十幾二十年的時間研發(fā)芯片,也就這兩年才真正達(dá)到一流水準(zhǔn),誰也不知道過去這么多個春秋里華為到底砸了多少錢到芯片中。全世界幾乎所有智能設(shè)備使用的芯片都離不開英國ARM公司的授權(quán),芯片研發(fā)的基礎(chǔ)就是ARM公司提供的架構(gòu)和指令集。

而芯片制造同樣重要,這是精確到納米級別的。全球主要的芯片代工企業(yè)有臺灣的臺積電、韓國的三星電子等。目前臺積電和三星都已經(jīng)研發(fā)出了7nm EUV制程工藝,正在向5nm、3nm逐步推進(jìn)。而生產(chǎn)芯片的設(shè)備可謂是重中之重,荷蘭ASML公司生產(chǎn)的光刻機(jī)一臺單價高達(dá)1億多美元,是半導(dǎo)體最尖端的科技產(chǎn)物。

大部分光刻機(jī)都被西方國家以及日韓買斷,中國公司很難買到,這也是中國芯片制造不發(fā)達(dá)的原因之一。全世界最頂級的光刻機(jī)來自荷蘭,其次是日本。
芯片說白了就是集成電路,屬于半導(dǎo)體行業(yè),在這方面美日韓確實領(lǐng)先中國很多,特別是民用消費級別的芯片,中國一年進(jìn)口的芯片總額超過了進(jìn)口石油等大宗商品。芯片技術(shù)主要掌握在少數(shù)國家手中,研發(fā)與制造的難度可想而知。

到此,以上就是小編對于手機(jī)處理器架構(gòu)的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于手機(jī)處理器架構(gòu)的3點解答對大家有用。

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