大家好,今天小編關注到一個比較有意思的話題,就是關于手機可以換處理器嗎的問題,于是小編就整理了4個相關介紹手機可以換處理器嗎的解答,讓我們一起看看吧。
oppo手機天璣1200處理器好 還是驍龍765的好?
首先,我們拋開品牌的個人調(diào)校效果來說,單看性能的話,天機2000的性能是明顯高于驍龍765的,首先,驍龍765,他是驍龍系列比較一款中端的處理器,而天機1200處理器是聯(lián)發(fā)科最近才出的,比較一科比較高端的處理器,就目前手機性能來說,兩款性能在日常使用中沒有太大的區(qū)別,主要體現(xiàn)在游戲方面的不同,當然,手機不能只看性能,還是要看日常使用的效果,比如說照相之類的,一般人使用手機滿足日常需要就可以了
手機可以換處理器嗎,該怎么換?
手機處理器做為手機的重要組成部分,它是手機的控制中心,用來處理手機內(nèi)的數(shù)據(jù)。同時手機也是高集成度的電子產(chǎn)品,首先處理器是可以更換的,前提是更換同款,是有一定的工藝要求的與難度的。
- 相同型號之間是可以更換的:比如說高通835換835,在處理器有問題的情況下同款是可以換的,但是這要用到轉(zhuǎn)業(yè)的設備(比如靜電手環(huán)、熱風儀,錫膏,松香等等),重要的是你得有這手藝。我們手機在生產(chǎn)的時候,如果有一點點移位,或者是虛焊,又或者是貼反向時,都需要SMT上的檢焊來處理與更換的。
- 不同型號處理器之間更換它理論是上是成立的,但是你真的懂手機主板設計與原理嗎?每個器件的用途知道嗎?處理器上每個觸角/針腳的用途知道嗎?最簡單的處理器的正反你會確認嗎?兩款處理器上的針腳用途想同嗎?如果這些你都不知道,那還是買什么型號用什么吧。等你搞懂手機上每個器件的用途,線路設計等后再去研究吧。那樣你可能會成功。
小結,俗話說隔行如隔山,有些手藝或者技術是我們可以很容易就可以學成并可以操作的。但是相對換處理器,還要換不同型號的那專業(yè)性的要求就高了,就是有專業(yè)知識也不見得能夠成功。因為手機的處理器它與電腦的處理器是不同的,手機的主板不能兼容所有的處理器,但是電腦的主板是可以兼容主流的處理器的。如果真的能夠換,早就有大神來做了!所以還是老實的買什么用什么,真的想用好點的處理器那就購買配置了這款處理器的手機吧。希望能幫到你。如有描述錯誤,請留言指教。謝謝!
謝謝邀請,
肯定是可以換的,但是必須由專業(yè)人士更換。
- 為什么這么說呢,手機處理器芯片和電腦的不一樣電腦是直接裝上去的,而手機處理器芯片不是直接扣上去的,而是用錫焊上去的。
- 還有就是,芯片上有很多不同的腳位,一個焊不好都會出問題,操作難度系數(shù)有點高,一不留心,焊不好,芯片也就廢掉了。
- 即使重新焊接,也要考慮相關驅(qū)動的問題,沒有相關驅(qū)動,也不能使用,也就是固件必須支持。
- 只有專業(yè)人士在有專業(yè)設備情況才可以,建議不要自己嘗試,這個不是換個電池啥的,一不小心,手機就廢了。
- 謝謝大家閱讀,歡迎大家評論、關注。
不可以,
1.每個手機的工藝都不一樣,除非統(tǒng)一機模,主板大小,元器件位置大小等都需要統(tǒng)一,如果這些都能達成,還有個客觀因素,手機零件小,好多都是焊接工藝,不可能那么容易換。
2.每個手機的系統(tǒng)都是廠家在出廠前經(jīng)過專門的調(diào)試和適配。一般更改儲存都會導致一些異常情況,更別說處理器了。
可以換,同品牌型號可以換??缙放菩吞柧蛣e合計了。換CPU是一件非常鬧心的活,焊不好就廢。現(xiàn)在沒人愿意干這活。而且手焊或機器焊也不如原廠質(zhì)量好,容易出暗病。現(xiàn)在主板也不貴,蘋果除外,所以這活沒人愛接。
高通驍龍660的手機可以換別的處理器嗎,比如710等等?
需要專業(yè)人士,非常專業(yè)的,達到工程師級別。首先cpu與cpu硬件的話,針腳是不是一樣,主板支不支持,一系列的問題,還有軟件支不支持,系統(tǒng)支不支持,cpu不是拿來直接換上就行的,里面寫的程序代碼是不是一樣,不要小看cpu就是黑色一小塊,里面的學問可多了。手機換CPU對于非專業(yè)人士來講是不現(xiàn)實的東西。換內(nèi)存是可以的,里面不需要更改程序干嘛的。
謝謝
不能,每一代芯片的構架不同,制程也不一樣,也就意味著芯片的大小不一樣,I/O口的對性就有差異,除非做一個定制的轉(zhuǎn)接板處理,當然這樣厚度就變的不一樣了,手機蓋子也未必蓋的上??
這個應該是不行的,首先硬件上可能有差異,譬如針腳數(shù)量和結構的差異,就像以前Intel的CPU那樣同樣都是775的針腳,但是兩代之間不兼容。
其次是驅(qū)動方面的問題,硬件必須要有軟件驅(qū)動才可以正常工作的,660和710驅(qū)動不同,會導致無法正常工作的問題。
最后如果你去淘寶搜索660換710是沒有這種服務的,也就是說市場沒有這種服務,那么就算換,那花費也不低,都可以換一部手機了。
為什么手機硬件更新?lián)Q代這么快?處理器、顯卡等幾乎都是每年換兩代??萍嫉耐黄坪芎唵螁幔?/h3>
手機換代快是因為市場競爭很激烈,每年換代都是家常便飯,但是你說的CPU和GPU每年換兩代就有些過分了,技術發(fā)展再快現(xiàn)在也不可能一年換兩代,但是今后一年推出一代的頻率還是可以做到的,比如華為每年下半年都會推出新一代麒麟芯片,而高通每年年底也會公布新一代驍龍芯片。
但是科技發(fā)展速度也是有快又慢的,不可能長期保持很快的更新速度,即使未來一直保持每年換代,那新一代產(chǎn)品究竟能比上一代強多少也是個問題,2010-2015年可以說是智能手機飛速發(fā)展的時期,比如蘋果A系列芯片每一代不提升個50%以上甚至翻倍都不好意思打招呼,高通的GPU每年的進步速度也比現(xiàn)在快很多,但是看看這幾年,驍龍835到驍龍845再到驍龍855,其實每一代的進步并不是很大,更多的還是靠工藝的升級而帶來的能效升級。
半導體技術盡管已經(jīng)發(fā)展了幾十年,相關產(chǎn)業(yè)也早已成熟,但是升級半導體工藝和架構技術卻是越來越難,半導體工藝進入10nm以后升級速度明顯放緩,難度和開發(fā)成本劇增,就連英特爾的10nm工藝也難產(chǎn)好幾年,放到手機處理器上也是如此,這一點僅僅從主流手機芯片的核心數(shù)量和頻率就能看出來,每一年雖說都在換代,但是提升并不是很大。
可以說現(xiàn)在的手機芯片也已經(jīng)進入傳統(tǒng)PC芯片那樣的成熟期,每一年所謂的更新?lián)Q代更多的是廠商為了商業(yè)營銷的手段,否則無法吸引消費者購買新產(chǎn)品,其實就實際使用來說,新產(chǎn)品和舊產(chǎn)品變化不大,所以切記不要盲目追新。
這個問題說的不對啊,CPU、顯卡采用新的架構才被稱為換代,否則都是換馬甲,按著這個標準卡的話,CPU和顯卡根本不可能一年換兩代,兩年換一代才是正常節(jié)奏,有時候工藝制程不配合,一個架構撐三四年也很正常。
以顯卡一哥英偉達為例,自2010年到現(xiàn)在,先后發(fā)布了5款消費級GPU架構:費米(Fermi)架構、開普勒(Kepler)架構、麥克斯韋(Maxwell)架構、帕斯卡(Pasca)架構和圖靈(Turing)架構,平均一個架構用兩年。
英特爾由于采用鐘擺策略(Tick-Tock),更是嚴格遵循兩年更新一個架構的節(jié)奏,第一年是新架構+舊制程工藝,第二年是沿用上年架構+新制程工藝。
手機硬件比如SOC芯片,一年換一代,看起來節(jié)奏蠻快,但這是產(chǎn)品換新,嚴格地說,SOC芯片內(nèi)部各核心絕大部分并不是一年一換代。以驍龍8系列芯片為例:
快充從3.0升級到4.0,用了2年;
GPU從530升級到630,耗時3年;
基帶升級時間比較亂,長則2年,短則三年,但也沒有一年2升級;
CPU基本是兩年一升級;
從以上可以看出,電腦和手機的核心硬件升級節(jié)奏一般都是兩年一代,并不是一年換代兩次,這個節(jié)奏基本上符合摩爾定律。
兩年換一代也不錯,看起來科技突破似乎很簡單嘛。
事實是,科技突破還真不簡單:
建一座先進晶圓廠的花費,已經(jīng)由最初的上百萬美元,飆升到現(xiàn)在的上百億美元,只有個位數(shù)的玩家才玩得起;
先進芯片工藝制程的競爭,現(xiàn)在賽道上只有臺積電、三星和英特爾,曾經(jīng)的大佬格羅方德宣布退出7nm比賽,因為玩不起;
自從1958至1959年間,德州儀器的杰克.基爾比和仙童半導體的羅伯特.諾伊斯(英特爾公司創(chuàng)始人)共同發(fā)明集成電路以來,現(xiàn)在的芯片盡管比60年前的性能強大超過千萬倍,但仍然沒有在材料(基于硅)和理論(元件縮微小型化)上突破,只是在改良;
在現(xiàn)有的設計架構下,CPU的最高頻率已經(jīng)止步于5GHz(非常規(guī)散熱比如用液氮,頻率還可以提升),芯片制程工藝很快將止步于3nm,也就是說,摩爾定律將失效,基于硅的芯片潛能基本挖盡,如果沒有新的材料,芯片性能演進可能將暫停;
所以,所謂的科技突破很簡單只是表象,背后一堆最強大腦在努力,但是沒有被人看到而已。
到此,以上就是小編對于手機可以換處理器嗎的問題就介紹到這了,希望介紹關于手機可以換處理器嗎的4點解答對大家有用。